唯物的中国芯片产业深度观察 10月10日，俄罗斯莫斯科副市长马克西姆·利克苏托夫（Maxim Liksutov）高调宣布，本土企业安格斯特列姆已做出一款100%国产芯片。 不过一颗普普通通的工业通信芯片，海外在40多年前已经量产，为什么要大张旗鼓地宣传？ 10月5日，俄罗斯新成立的半导体国家队“联合微电子公司”（OMK），公布了“万亿双轨战略”：投入1.101万亿卢布（约870亿元）自建三座工厂，包含一座14纳米厂，2036年投产；购买一家或多家中国中小型晶圆厂的股份，以直接获取成熟制程产能。这一远一近两条路径，勾勒出了俄罗斯芯片突围的基本蓝图。 半导体晶圆/图源：视觉中国 由此看来，安格斯特列姆的100%国产芯片，算是为OMK打响了“第一枪”，想证明国家队具备了自主能力。 反过来看，一颗“低端”芯片都要副市长亲自站台表彰，也证明俄罗斯深刻体会到自主半导体计划之步履维艰。与自主化突飞猛进的中国不同，俄罗斯没有庞大的本土制造集群、微电子消费市场、全产业链协同能力，也没有中国“全球产能定义者”的地位。 只是，等俄罗斯2036年自主造出14纳米，别人都用上0.2纳米了。费这么大力气依然远远“落后”于时代，俄罗斯在干什么？ “新战略”的真相 10月5日面世的“万亿双轨战略”，比起俄罗斯上一版半导体战略，已经大幅“退阶”。 上一版战略制定于2022年俄乌战争爆发后。由于受到西方密集制裁，俄罗斯数字发展部、通信部、大众传媒部和工业贸易部紧急出台计划，短期目标是于2022年底建立90纳米芯片的本土量产能力；中期目标是于2027年实现28纳米芯片的量产；长期目标是，在2030年完成14纳米芯片的自主制造，并摆脱x86和ARM架构。 两版计划一比，时间上，14纳米工艺的实现已经从2030年推至2036年；资金规模上，总预算从3.19万亿卢布降至1.1万亿卢布。 显然，在实践中，俄罗斯的上一版半导体战略被证明严重脱离现实。先进光刻设备难以购买、海外晶圆大厂全面断供，极大打击了战略的落地。 先进光刻设备难以购买、海外晶圆大厂全面断供，极大打击了战略的落地/图源：图虫·创意 早在2024年，该计划就已经被迫进行“降级与收缩”，并催生了近日的新战略。 新战略的首要措施是建立“国家队”——国家级特大控股公司“联合微电子公司”，直接收编了米克龙和NM-Tech等原本分散的晶圆厂，试图以“垂直整合”模式统一调配资源，克服此前暴露的企业各自为战、资金分散、缺乏协同等问题。 资金的注入，也不再依赖不稳定的工贸部财政拨款。 倒不是工贸部不想给钱，但战事吃紧，财政预算不得不向国防和军工复合体倾斜；工贸部的顶层计划又缺乏连续性，2025年一度完全取消对电子元器件制造企业的部分补贴，导致大批芯片设计公司现金流断裂；不少本土企业打的是“骗补贴”的歪脑筋，自然也使政策收紧、门槛抬高。 而且，半导体是重资产工业，俄罗斯仅有的几家旗舰晶圆厂，如米克龙、安格斯特列姆近年自身财务状况恶化，工贸部实在背不动庞大的债务黑洞。安格斯特列姆多年前因关联企业担保埋下巨额债务祸根，利滚利的负债高达数千亿卢布，2025年销售利润暴跌98%。 因此，新战略引入俄罗斯联邦储蓄银行等金融巨头，利用商业资本来分摊工贸部的压力。 俄罗斯首都莫斯科的克里姆林宫/新华社发（亚历山大摄） 总的来看，新的“双轨战略”把目标拆得更细，不再追求“一步到位”。长期以自建为主，建起模块封装厂、OSAT测试厂以及300毫米晶圆厂，分阶段在2028、2031、2036年完工。 短期以外购为主，毕竟自建厂还有近10年的空窗期，在此期间俄罗斯将参股中国的中小型晶圆厂，不参与日常经营，核心目的就一个——获取产能。 俄罗斯为什么选择中国的中小型晶圆厂？ 中芯、华虹等中国一线大厂产能紧张，股权难以向外资开放，且名大招嫉。俄罗斯瞄准的是规模较小、行业知名度较低的中小型成熟制程工厂，工艺节点集中在40纳米至180纳米之间。这些工厂体量不大，低调灵活，也能够最大限度规避外部制裁风险。 “痛与罚” “双轨战略”依然充满不确定性。 俄罗斯本土半导体制造能力严重滞后于全球水平。截至2026年9月，俄罗斯境内所有晶圆厂的最先进制程仍停留在90纳米——这是2003年的技术水平，根本无法生产当下的主流芯片，更无法适配新一代工业控制、汽车电子、通信设备领域的需求。 2022年俄乌战争爆发，俄罗斯依赖的两家大厂台积电、三星先后退出。俄罗斯芯片设计公司如贝加尔电子、Modul、Elvis不得不将订单转向中国大陆。但“转向”也面临“排队”的问题，工厂的订单排期取决于客户优先级，“外国客户”未必能拿到稳定的配额和预期的价格。 核心半导体设备也没那么好做。俄罗斯科学院此前制定的路线图声称，要在2036年实现低于10纳米的国产EUV光刻机自主化。然而，俄罗斯研发机构